今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm
2021-07-20 06:51
了解使用Arm连接到新目标时的常见问题和答案开发工作室（Arm DS）。此内容侧重于使用的自动检测、连接和调试新的或定制的仿真、FPGA和硅靶。 如果您无法在此处找到问题的解决方案： •单击我需要帮助连接到我的目标。我该去哪里？ •访问软件工具社区，在那里您可以向
2023-08-02 08:54
使用 CW 11.1、DSC 2.7.3 和 MC56F83789-EVK。目标 MC56F83789 未列在“调试设置”-> 目标-> 编辑-目标类型中的目标
2023-03-22 07:10
连接类型 自动检测并连接到我的目标？有关连接到新目标的帮助部分 指导 •Arm DS安装，支持要调试的处理器。 ◦ 有关不同Arm DS版本的信息，请阅读Arm DS Compare Editions
2023-08-02 06:50
10nm、7nm等到底是指什么？芯片工艺从目前的7nm升级到3nm后，到底有多大提升呢？
2021-06-18 06:43
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特
2019-07-01 07:22
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22
2019-12-10 14:38
改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档（Bin），只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯
2018-08-24 09:47
在POM板上磁控溅射下电极，再用旋涂法把PVDF油墨旋涂到下电极上，再在压电层上磁控溅射上上电极形成三明治结构，但是上下电极都是短路状态，造成短路的可能原因是什么？压电层厚度约为2nm，电极厚度约为30um。
2023-04-28 18:21
