今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm
2021-07-20 06:51
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
和物理表示，不仅降低了具有挑战性的7nm设计功耗，也提升了性能。新思科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi表示：“用户正在快速部署Fusion Design Platform，这让我们
2020-10-22 09:40
亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是与台积电制造相关的原材料、零部件及服务商，或是
2020-03-09 10:13
TMC2300是微型步进电机驱动芯片。该芯片特色功能有：超静音、抑共振、防堵转、电池供电超节能、内部集成功率MOS、体积小、精确、高效、可靠等，待机电流消耗小于1μA，该款驱动器改变了便携式设备
2021-09-10 06:30
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00
描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58
4V-40V范围内的电源中点参考电压，提供输出、输入20mA的电流驱动能力。今天 TB购买到的TLE2426（￥3.78） 寄送到。▲ 寄送到的TLE2426芯片TLE2426的封装定义与功能如下：▲ TLE2426封装以及使用
2022-01-03 06:05
改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档（Bin），只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯
2018-08-24 09:47
