我司的LED光源，用一颗灯珠就能实现A27 D50 D65光源； 另外我司还能生产400-1000<b class='flag-s-9'>nm</b>灯珠；
我司是一家专门生产蓝光加荧光粉转红外的封装LED工厂，拥有一颗灯珠就能实现A27 D50 D65光源的技术；拥有一颗灯珠就能实现400-1000<b class='flag-s-9'>nm</b>光源的技术；拥有蓝光加荧光粉转高功率1026<b class='flag-s-9'>nm</b>
2022-06-15 15:59 企业号
代理销售Haydale石墨烯导电油墨，通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>，该<b class='flag-s-9'>工艺</b>促进纳米材料的有效分散，允许改变表面化学以改善物理和电性能。
为解决石墨烯分散性差、导热不均匀，以及多孔聚氨酯（PU）溶液对环境的影响等问题。Haydale与威尔士印刷和涂料中心(WCPC)共同研发的一款高性能导电油墨。通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>，该<b class='flag-s-9'>工艺</b>
2024-06-26 16:57 企业号
一家以通信技术、精密测试等技术为方向的高科技企业。目前公司主要业务方向为M<b class='flag-s-9'>2</b>M领域的<b class='flag-s-9'>2</b>G、4G、GPS、北斗无线通信定位模块、智能终端产品。
低功耗）。目前公司主要业务方向为M<b class='flag-s-9'>2</b>M领域的<b class='flag-s-9'>2</b>G、4G、GPS、北斗无线通信定位模块、智能AI摄像头等产品。 &nb
2021-12-06 10:20 企业号
机器视觉系统|视觉组件|视觉柔性供料系统|柔性振动盘|<b class='flag-s-9'>2</b>D/3D视觉检测
苏州视立得智能科技有限公司(SLDMV)，是一家专注于机器视觉检测技术、提供全方位视觉解决方案的创新型企业。为客户提供<b class='flag-s-9'>2</b>D/3D视觉检测、深度学习、机器人视觉引导等模块化产品及解决方案，应用范围涉及锂电、3C电子、半导体、新能源、汽车零部件等行业，定制化成套视觉系统和成套服务体系。
2023-06-02 17:56 企业号
研发、生产、销售GNSS、车载、航空、GPS北斗、<b class='flag-s-9'>2</b>/3/4G、测绘、驾考、机柜、无人机车船、四壁螺旋、CORS基准站等定位和通讯产品。
深圳市泊派通讯科技有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的GNSS天线厂家，专业为您生产定制高精度、车载、航空、GPS、北斗、<b class='flag-s-9'>2</b>/3/4G、船载、测绘、驾考、机柜、授时、无人机、无人车、无人船、四壁螺旋、CORS基准站等定位和通讯产品。
2022-03-21 16:04 企业号
国内光学MEMS芯片的知名品牌，在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累
微传感于2016年成立于硬科技之都西安。经过多年的飞速发展，知微传感已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌，团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度
2022-01-20 11:41 企业号
公司是一家电源、无线通信产品软硬件开发及传输技术的系统解决方案提供商，专注于M<b class='flag-s-9'>2</b>M、IoT、MCU开发、PD电源、无线数传模块等方案设计。
哈勃智联科技公司是一家电源、无线通信产品软硬件开发及传输技术的系统整体解决方案提供商，专注于M<b class='flag-s-9'>2</b>M、IoT、MCU开发、PD电源、无线数传模块等方案设计。产品包括4G LTE无线模块、wifi6模块、4G CPE、4G路由器、Ufi、Mifi、PD、无线充电产品。
2021-12-07 16:08 企业号
集流体自动化设备应用研发、生产、销售、服务于一体的技术企业，应用已覆盖LED、精密电子、通讯、新能源、电源、生物医疗、<b class='flag-s-9'>工艺</b>品等众多领域
的持续创新，应用已覆盖LED、精密电子、通讯、新能源、电源、生物医疗、<b class='flag-s-9'>工艺</b>品等众多领域，产品包括视觉点胶机、精密点胶机、全自动喷涂机、硅胶挤出机、双液灌胶机、水晶滴胶
2021-10-26 17:29 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。
及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。
2022-10-20 17:28 企业号
