COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS
2019-03-15 18:09
概述：MN1874876T5H是一款用作CRT彩色电视机上的大规模集成电路微处理器IC芯片，早期用作于松下M18M系列机芯中。MN1874876TSH采用双列直插式64引脚封装
2021-04-06 07:14
概述：MN152810是一款用作于CRT彩色电视机中的MCU微处理器IC芯片，其具备字符振荡、消隐、伴音控制、行场信号处理等功能。MN152810采用52引脚DIP封装工艺
2021-04-08 07:55
概述：MN3868是一款作用于CRT彩色电视机中的彩色基带延迟线IC芯片，MN3868采用16引脚DIP封装工艺。
2021-04-08 07:59
概述：MN1874033TNW是松下半导体出品的一款彩电微处理CPU芯片，其内部具备图像处理、音频处理、字符信号电路等功能。MN1874033TNW采用64引脚双列DIP封装工
2021-04-06 06:03
概述：MN3007是一款斗链式电荷耦合器件，由许多延时单元级连接而成，一般用作于卡拉OK BBD延时电路。各端电压=-18～0.3V,输出电压=-18+0.3V,贮存温度=-55～150℃。
2021-04-09 07:47
概述：MN18P73284DP是一款用作于彩色电视机中的CPU微处理器IC芯片，其具备伴音处理、波段控制、字符消隐、行场信号同步功能。MN18P73284DP采用42引脚DIP封装
2021-04-07 06:20
松日MN-7416/MN-6145彩电原理图文件下载
2021-07-02 08:03
来源：瑞萨电子全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺
2020-10-22 16:47
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （
2020-07-06 17:53
