PCB板铜箔宽度和过电流大小关系在表层，1OZ铜厚，1MM线宽可以通过1A电流
2016-10-24 16:49
电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法：一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方
2017-02-06 16:31
只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1
2013-03-08 16:31
35um（1oz），线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A
2020-06-30 14:50
考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm
2014-11-18 17:28
` 本帖最后由 happy053000 于 2013-10-9 09:01 编辑 我用的 BGA封装的FPGA，有256个管脚，焊盘间距1mm，我设定的线宽为6mil ，线间距为6mil，扇出
2013-10-09 08:56
单节碱性或镍电池至3.3V转换器，使用LTC3525-3.3。该应用使用选择的电感和输出电容来实现1mm的外形
2019-08-20 06:33
。 2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm（40mil）时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽
2014-12-24 10:51
)；1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚。1 OZ =0.0
2014-12-01 10:54
额50%去选择考虑。 1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。仍以典型的0.
2014-11-12 17:21
