的芯片的技术特性和性能指标。 蓝牙芯片的参数包括但不限于以下几个方面： 尺寸和封装：
2023-12-20 10:57
封装尺寸仅为2 mm x 2 mm（14 引脚）、2 mm x 2.4 mm（16引脚）、2 mm x 3.2 mm（20引脚）和2 mm x 4 mm（24引
2021-06-30 10:43
本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。
2016-08-03 18:48
随着语音识别技术的不断发展，人们对语音芯片的需求也越来越高。其中，SOP8、SOP16和SOP24脚语音芯片是目前市面上应用比较广泛的
2023-06-02 16:03
考虑该类型。 语音芯片的封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路（DIP），俗称硬封装电路，按引脚数分为8脚
2021-11-04 09:15
无线收发芯片CI24R1 封装参数与主要特性
2022-10-17 15:56
的SSOP24芯片包含：高品质MP3芯片、蓝牙芯片、录音芯片、语音识别
2023-03-09 15:45
T7024蓝牙芯片的应用电路及封装管脚框图 T7024参考应用电路
2011-01-08 15:00
