当正的静电发生时， D2 工作但D1不工作，因此这个钳位电压（clamping voltage）是5V加上D2的正向电压
2020-08-08 15:03
元件库制作应遵循的要求：一个料号的材料只能对应一个元件库，否则会导致元件库混乱。
2023-11-28 10:17
本文阐述了采用 SOT-223 封装的集成电路的散热，包括热参数和内部结构。最后，我们将介绍 SOT-223 封装的 PCB 铜布局的热分析。
2022-04-19 17:12
产品的设计中，研发选用很多无源器件，其中最为常用三大件：电阻、电容、电感。相对于分布元件（传输线），集总元件（电阻、电容、电感）是基于空间的点来做分析，信号完整性中的互连模型都是基于集总
2023-01-12 17:51
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。 电子元器件可分为
2017-11-30 19:47
本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小。但增加功率密度会导致部件温度升高。
2023-07-08 15:11
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2015-10-02 17:26
触摸开关 TTP223 模块，用手轻轻触摸其类似指纹的图标内部区域即可触发。工作电压为 2V ~ 5.5V，共 3 个引脚（GND、VCC、SIG），GND 为地，VCC 为电源引脚，SIG 为数字信号输出脚。
2023-11-21 14:20
1、使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷 在此smt贴片装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何smt装配缺陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，虽然会提高锡膏的传输
2021-03-25 17:44
