合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
产品主要特点 内置续航能力智能锂电池可选配更大容量外置锂电池实现无限续航符合PXIe总线标准规范内置厚物科技PXIe-9180高性能至强控制器内置厚物科技3U
2022-04-26 15:21 深圳市厚物科技有限公司 企业号