芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
`Xilinx系列FPGA芯片IP核详解（完整高清书签版）`
2017-06-06 13:15
硬件设计:电源设计--DC/DC工作原理及芯片详解参考资料：DC/DC降压电源芯片内部设计原理和结构MP2315(DC/DC电源芯片)解读DC/DC电源
2021-11-11 08:49
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47
导读]nRF51822 是功能强大、高灵活性的多协议 SoC，非常适用于 Bluetooth® 低功耗和 2.4GHz 超低功耗无线应用。同系列芯片资料推荐： 主流蓝牙BLE控制芯片详解（1）：TI
2021-07-27 06:01
时间延长一倍。同系列芯片资料推荐： 主流蓝牙BLE控制芯片详解（1）：TI CC2540 主流蓝牙BLE控制芯片详解
2021-07-27 06:49
基于BES2300系列芯片的audio音频通路详解引言BES2300X，BES2500X系列博文请点击这里本文是BES2300X，BES2500X系列博文的audio音频通路部分目前国内市场，BES
2022-02-17 06:51
前端设计的主要流程：1、 规格制定芯片规格: 芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求2、 详细设计就是根据规格要求，实施具体架构，划分模块功能。3、 HDL编码使用硬件描述
2020-02-25 14:44
``电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化
2017-12-28 10:42
高通(Qualcomm)和苹果(Apple)的专利权诉讼，近日中国福州法院做出裁决，对苹果iPhone下了禁售令，但唯独排除和硕代工的iPhone，迫使苹果考虑把中国区市场iPhone产能转移到和硕
2018-12-17 15:32
