28nm和14nm的芯片，预计会在今明两年开始量产。三中国科学家在磁性芯片高精度检测领域取得新突破磁性芯片生产过程中的磁性薄膜检测这一关键技术，属于
2021-07-06 10:02
物联网产业链宏大，涵盖了当代信息技术的所有方面，并随着行业应用的发展还会创造出更多的技术和产品。我国物联网发展正处于初级阶段，加快发展仍需突破几个瓶颈。
2019-07-31 06:00
IBM具有开创性的工作开始于1997年在整个行业中采用铜线取代铝线进行布线，这一创新使电流阻抗立即下降了35%，同时芯片性能提高了15%。 从此，IBM的科学家们一直沿着摩尔定律的轨道持续不断地推动性能的提升。以下是从IBM实验室过去十年间的几十项创新中抽取的十大芯片
2019-05-24 07:10
我国科学家成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片。我国氧化镓领域研究连续取得突破日前，西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片
2023-03-15 11:09
成功攻克了GRACE卫星重力测量数据处理与分析关键核心技术，通过反演获得高精度时变重力场产品(IGG)，使我国在重力卫星数据处理与应用方面实现独立自主。据介绍，该系列高精度时变重力场产品与美国德克萨斯
2018-09-26 15:10
`工业软件作为“工业制造的大脑和神经”，对于各行业的创新设计、并行工程、数字化工艺以及智能制造等方面发挥着积极作用。但我国工业软件市场长期以来为国外工业软件巨头所主导，国产工业软件承受着市场激烈竞争
2021-05-26 17:30
我国作为制造业大国，汽车制造在模具中应用比重高我国模具行业已经取得了很大的突破，在模具行业发展的过程中，我国市场一直坚持以创新发展为主，加强与发达国家之间的技术交流，大
2017-10-17 12:25
的关键所在，还需在研发人才培养、积累技术加大投入，突破关键技术完善专利布局，提升产业竞争力，推动半导体照明产业技术发展。2015年我国半导体照明产业整体产值达4245亿元人民币，相比2014年增长21
2016-03-03 16:44
2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单芯片实现从前需要两
2020-11-23 07:41
据新华社等多家媒体报道！畅能达科技实现散热技术重大突破 由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波
2024-05-29 14:39
