了解将于7月10日至15日在瑞典斯德哥尔摩举行的2018年机器学习国际会议。
2018-11-12 06:06
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲了关于X3D RL参数提取求解器的报告，分享芯和
2024-08-01 15:42
2020年10月20至23日，第六届IEEE全球电磁兼容国际会议（6thIEEE Global Electromagnetic Compatibility Confe
2020-11-03 16:29
当日，第19届“IEEE/RSJ智能机器人与系统”国际会议在北京国际会议中心开幕，来自世界各国的扫地机器人、排爆机器人、舞蹈机器人、高仿真机器人等让参观者大开眼界。
2018-07-18 10:13
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先进封装）国际会议。作为国内Chiplet先进
2025-02-21 17:33
为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议（HIIC）上，众多业内专家云集一堂，共同探讨异构集成/先进封装发展趋势。
2024-03-27 14:46
第二届UltrafastX国际会议暨第三届超快科学青年论坛将于2023年11月16-19日在丝绸之路起点——西安召开。会议围绕阿秒科学与技术、超快激光及应用、超快太赫兹
2023-11-10 16:29
大比特资讯将于2020年9月11日，在苏州太湖国际会议酒店，举办第十五届(苏州)中国磁性元件智能生产暨高性能材料应用技术峰会(下称峰会)。 在7月底刚刚结束的磁性元件华
2020-09-09 11:36
近日，讯维同声传译会议系统成功应用于成都某国际会议中心厅建设项目。此次项目采用了讯维最新一代同声传译会议系统，包含数字红外发射主机、数字翻译台、数字红外辐射器、红外单元充电箱等设备。整个
2023-08-09 10:31
