了解将于7月10日至15日在瑞典斯德哥尔摩举行的2018年机器学习国际会议。
2018-11-12 06:06
第六届IEEE全球电磁兼容国际会议(6thIEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference, GEMCCon 2020)在西安成功召开
2020-11-03 16:29
2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI国际会议在意大利佛罗伦萨举行。芯和半导体在会议上宣讲
2024-08-01 15:42
当日，第19届“IEEE/RSJ智能机器人与系统”国际会议在北京国际会议中心开幕，来自世界各国的扫地机器人、排爆机器人、舞蹈机器人、高仿真机器人等让参观者大开眼界。
2018-07-18 10:13
2018年11月16日消息，由欧盟电信标准研究院（ETSI）主办，中国密码学会、重庆大学以及加拿大滑铁卢大学承办的第六届量子安全国际会议上周在北京召开，会议吸引了华为、
2018-11-19 10:29
第十届中文口语语言处理国际会议ISCSLP2016在天津开幕，云知声IoT事业部副总裁李霄寒出席了本次会议，并为现场观众分享了语音方面发展的主题演讲。在十几分钟的
2019-08-09 15:23
近日，讯维同声传译会议系统成功应用于成都某国际会议中心厅建设项目。此次项目采用了讯维最新一代同声传译会议系统，包含数字红外发射主机、数字翻译台、数字红外辐射器、红外单元充电箱等设备。整个
2023-08-09 10:31
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于3月25日参加在上海浦东举办的SEMICON CHINA展期间的重要会议——异构集成（先进封装）国际会议。作为国内Chiplet先进
2025-02-21 17:33
为期一周的SEMICON China 活动于上周六在上海落下帷幕，整周活动开展得如火如荼, 特别是上周二(3月19日)举办的异构集成(先进封装)国际会议（HIIC）上，众多业内专家云集一堂，共同探讨异构集成/先进封装发展趋势。
2024-03-27 14:46
