层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前
2009-05-24 22:58
芯片跟手机的关系，就好像大脑跟人体的关系一样，大脑负责发出指令和执行。手机性能如何，手机芯片性能起到决定性作用。1、苹果 A15 Bionic：2021年9月14日公布
2021-12-25 08:00
%，预计2021年仍将保持较高的薪酬增长，增长率预计将达到9.0%。电子发烧友浏览某招聘网站，其部分招聘岗位信息统计参考如下：由此看来，国内芯片企业就业前景好、薪资可观
2022-05-19 18:39
使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00
2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext
2020-11-23 07:41
SMT贴片工艺(双面) 第一章绪 论1.1简介随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动
2012-08-11 09:53
），2021年英特尔将发展至7nm，随后在2023、2025、2027和2029年工艺将持续快速推进至5nm、3nm、2nm和1.4nm。尤其是1.4nm，这是英特尔首
2020-07-07 11:38
随着微电子技术和半导体工业的不断创新和发展，超大规模集成电路和集成度和工艺水平不断提高，深亚微米(deep-submicron)工艺，如0.18μm、0.13μm已经走向成熟，使得在一个芯片上完成系统级的集成已成为可
2019-10-30 07:55
。www.lhcgq.cn本公司以雄厚的技术，科技开发力量及精湛的生产工艺水平，研 制、开发、制造上百种力恒传感器、压力变送器、智能仪表及计算机 控制系统。产品遍布全国，广泛应用于冶金、化工、油田、军工
2020-04-25 11:35
2021年，是中国共产党建党100年，也是“十四五”开局之年。回首中国百年征程，科技为中国插上了腾飞的翅膀。连特斯拉CEO马斯克也不禁赞叹：“中国取得的经济繁荣确实令人
2021-07-06 10:02
