层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前
2009-05-24 22:58
芯片跟手机的关系，就好像大脑跟人体的关系一样，大脑负责发出指令和执行。手机性能如何，手机芯片性能起到决定性作用。1、苹果 A15 Bionic：2021年9月14日公布
2021-12-25 08:00
9月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的5nm工艺，在今年一季度就已投产，为苹果等客户代工最新的处理器，苹果的A14处理器，就是由台积电采用5nm工艺制造的。
2020-09-28 07:47
近日，海南省正式印发《海南智能电网2019—2021年建设方案》（以下简称《方案》）。《方案》提出，海南省力争到2021年基本建成安全、可靠、绿色、高效的省域智能电网，
2019-06-08 09:00
使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压一机械钻孔一化学沉铜一镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列
2023-04-25 17:00
因此，仅有点工具是不够的，从提供点工具过渡到支持整个流程，这是EDA厂商的未来发展方向。把端到端流程进行优化是最好的理念，从架构到节能设计，都贯穿了设计、布局布线和验证整个过程。
2020-10-02 11:46
根据报道，华为将在国内建设一家45nm制程工艺起步的芯片工厂，计划在2021年底为物联网设备制造28nm的
2020-11-02 17:41
这几年来，国内模拟芯片企业也成长得比较迅速，特别是在电源管理芯片方面。电源管理芯片一般包括了DC-DC、AC-DC、LDO、LED驱动
2022-06-15 10:42
2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext
2020-11-23 07:41
中国国产芯片最新突破 2021：据了解，我国的最新芯片国产能生产出11nm制程芯片的光刻机预计在2021
2021-12-08 16:15
