对于苹果公司去年发布的三款 iPhone 以及 Apple Watch Series 4 ，它们的主控芯片占整机预估价格都在 30%~40%之间，而这次 12.9 寸 iPad Pro 的Bom 表上主控芯片占整机预估价格约为 29% ，这一数据可谓是十分抢眼。
2019-04-03 15:14
HMC365G8是一款低噪声4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚密封型表贴玻璃/金属封装。 此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输
2025-04-17 10:59
HMC365S8G(E)是一款低噪声4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚表贴塑料封装。 此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频
2025-04-17 11:07
之前使用沁恒公司的一款BLE芯片CH573，随着代码量的增多，开发到后期时遇到了RAM空间不够用的问题，当时吓了我一跳，以为需要重新换更大RAM的芯片。
2024-05-01 09:57
和现如今的智能手机相比，智能电视的硬件配置显得非常“寒酸”，不仅处理器的性能弱，存储配置还停留在智能手机刚刚兴起那会儿的水平，比如一些入门级的机型仅配置了8G的存储空间（甚至只有4G），很多人在买电视的时候会担心这么小的空间是否
2019-07-01 11:14
HMC361G8是低噪声的N = 2静态分频器，采用8引脚玻璃/金属表贴（密封型）封装。 此器件在10 MHz（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SS
2025-04-17 09:45
从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意
2023-06-20 15:01
在屏幕一侧还固定了两组软板，下图左方的软板为传感器软板，它被胶固定在屏幕顶部。而右侧的两条软板则采用 BTB 接口固定在屏幕上。这两条软板的接口处仍有金属板进行加固。
2019-04-05 17:34
我们近期对于全球8英寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）将进入景气上行周期，短期内供求紧张的趋势会持续发酵，8英寸族群
2018-07-03 14:51
13款车型的测评结果基本能够反映目前量产ADAS功能的技术水平。13款测评车型均搭载了AEB功能，而且除了一款车型，其他
2018-09-25 16:01
