pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
PCB工艺流程详解PCB工艺流程详解
2013-05-22 14:46
；Ø引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片封装
2012-01-13 11:46
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
Following the description of the canning process application, measurement and control requirements for characterizing the process are discussed, then in this Application Note, Keysight data acquisition equipment suitable for such an application is listed. DescriptionIn the canning industry...
2019-03-07 06:58
PCB封装详解：包含各种集成电路的PCB封装，给需要的你。
2012-03-18 00:18
PCB封装详解手册
2012-08-20 15:06
