2.5D封装工艺是一种先进的半导体封装技术，它通过中介层（Interposer）将多个功能芯片在垂直方向上连接起来，从而减小封装尺寸面积，减少芯片纵向间互连的距离，并提
2025-02-08 11:40
整合更多功能和提高性能是推动先进封装技术的驱动，如2.5D和3D封装。 2.5D/3
2025-01-14 10:41
半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25
创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多，需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32
本文要点在提升电子设备性能方面，2.5D和3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-12-07 01:05 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D
2024-01-07 09:42
本文档的主要内容详细介绍的是IC封装工艺测试流程的详细资料详解资料免费下载。
2018-12-06 16:06
本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素：real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22
本文是篇综述，回顾了学术界、工业界在解决2.5D封装热力问题上的努力。研究内容包含对翘曲应变、BGA疲劳寿命的仿真测试评估，讨论了材料物性、结构参数的影响。 根据JEDEC，封装失效机理可分为
2024-11-24 09:52
随着制程技术的不断逼近极限，进一步提升晶体管密度和性能变得愈发艰难，成本也日益高昂。在此背景下，先进封装技术，特别是2.5D封装，成为了半导体领域的重要突破口。2.5D
2024-11-22 09:12
