用示波器看了，两个晶振都不起振怎么办？8M用的是49S封装的，32.768K用的是圆柱形的。
2019-04-09 06:36
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
常见的好像都有常用晶振封装尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19
例如我画图用到了晶振，单片机，水银开关等东西，但我手头上没这些元件，封装库也没有，那么我怎么知道这些元件的尺寸画出封装？
2018-08-07 20:11
为什么无线充电线圈大多采用扁平式的？还有另一种在无线充电牙刷上应用的，圆柱形立式，发送端应该是嵌入磁芯，接收端尺寸略大，可将发送端嵌套进去，如果抛开空间限制，那种传输效率会高一些？
2020-10-10 11:00
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（
2020-03-06 09:02
，但是F407用示波器检测就是标准的20ms。所以想焊接一个外部晶振，8Mhz的。然后就产生了一些问题。据说外部晶振分为
2018-10-17 10:03
AD9954开发板上没有提供外接晶振，只是预留了位置，我想知道这个晶振的封装是怎样，这样我可以购买合适
2018-08-24 11:07
圆柱形的容器，里面装沙，中心沿圆柱轴线布置一根加热棒，在沙里面布置多个热电偶，热电偶通过多通道的采集卡采集温度。请教大侠们：我想实现高电压瞬态加热，采用什么样的电源呢？整个过程可行性如何？谢谢各位啦。
2016-02-25 11:12
