电子发烧友

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

在实际的产品设计时，针对晶振部分的电路，你会发现会有下面2种电路，图1电路中，没有1M的电阻；图

2022-11-10 11:28 SJK晶科鑫 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

设计，提升芯片的性能，因为多个芯片可以并行处理数据，从而加快处理速度。它具有以下一些优点：1. 减小尺寸：降低整个系统的体积。2. 提高性能：减少信号传输延迟，提

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

PZFLex仿真软件对影响超声振子谐振频率的因素进行了仿真研究，结果表明：超声振子谐振频率随刀具有效长度和过渡圆柱长度的增加而减小，随预紧螺栓长度和后端盖孔深度的

2024-07-19 10:39 Aigtek安泰电子 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

FCom富士晶振推出的 FCO-2C-WT 与 FCO-3C-WT 系列晶体振荡器，专为高稳定性、宽温度适应性需求设计，支持 -55°C~+125°C 工作环境，具备优异的相位抖动控制与

2025-04-23 11:13 FCom富士晶振 企业号