芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
芯片制作工艺流程 工艺流程1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。2) 初次氧化 有热氧化法生成
2019-08-16 11:09
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2016-01-27 17:32
芯片制造工艺流程
2019-04-26 14:36
的数值孔径k1、k2 为与工艺相关的参数，k1(0.6-0.8), k2(0.5) 由此可知：要提高清晰度(R变小)，必须缩短波长，加大透镜数值孔径。随着曝光波长的缩短，清晰度得到改善，但是焦深却变短
2019-08-16 11:11
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面
2016-07-13 16:02
SMT回流焊制程的影响因素很多，比如：PCB 材料、助焊剂、焊膏、焊料合金，以及生产场地、设备、环境等等，所以每一个 SMT 的回流焊制程是独一无二的。当使用高云公司芯片时，应根据芯片的镀层工艺
2022-09-28 08:45
PCB工艺
2012-10-18 09:30
