我司的LED光源，用一颗灯珠就能实现A27 D50 D65光源； 另外我司还能生产400-1000<b class='flag-s-9'>nm</b>灯珠；
我司是一家专门生产蓝光加荧光粉转红外的封装LED工厂，拥有一颗灯珠就能实现A27 D50 D65光源的技术；拥有一颗灯珠就能实现400-1000<b class='flag-s-9'>nm</b>光源的技术；拥有蓝光加荧光粉转高功率1026<b class='flag-s-9'>nm</b>
2022-06-15 15:59 企业号
代理销售Haydale石墨烯导电油墨，通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>，该<b class='flag-s-9'>工艺</b>促进纳米材料的有效分散，允许改变表面化学以改善物理和电性能。
为解决石墨烯分散性差、导热不均匀，以及多孔聚氨酯（PU）溶液对环境的影响等问题。Haydale与威尔士印刷和涂料中心(WCPC)共同研发的一款高性能导电油墨。通过特有的HDPlas™专利<b class='flag-s-9'>工艺</b>，该<b class='flag-s-9'>工艺</b>
2024-06-26 16:57 企业号
我们是做库存的 倍加福 施克 菲尼克斯 MTL 图尔克 总的库存有<b class='flag-s-9'>1</b>千多万
我们是做库存的 倍加福 施克 菲尼克斯 MTL 图尔克 总的库存有<b class='flag-s-9'>1</b>千多万
2022-10-12 11:03 企业号
群锋电子为专业MCU韧体应用厂商，主要业务有： <b class='flag-s-9'>1</b>.代理销售合泰半导体8-bit MCU、32-bit MCU以及其周边晶片。 2.代理销售笙科电子Sub-<b class='flag-s-9'>1</b>GHz、2.4GHz、蓝牙BLE无线射频晶片。 3.方案设计：群锋电子在各类消费性电子产品中，设计并提供各类相关应用方案
群锋电子为专业MCU韧体应用厂商，主要业务有：<b class='flag-s-9'>1</b>.代理销售合泰半导体8-bit MCU、32-bit MCU以及其周边晶片。2.代理销售笙科电子Sub-<b class='flag-s-9'>1</b>GHz、2.4GHz、蓝牙BLE无线射频晶片
2022-07-28 16:56 企业号
LQX-XQ<b class='flag-s-9'>1</b>校园气象站、LQN-TQ<b class='flag-s-9'>1</b>农业气象站、LQQ-DB<b class='flag-s-9'>1</b>便携式气象站、LJQ-GS<b class='flag-s-9'>1</b>交通气象站、LYQ-XH<b class='flag-s-9'>1</b>雪深监测站、
2022-03-01 15:55 企业号
共益缘是一家专注于真空回流焊/真空共晶炉及相关辅助器件的研发、生产、销售、服务的公司。自主研发的正负压交替焊接<b class='flag-s-9'>工艺</b>，焊接洞率降＜<b class='flag-s-9'>1</b>%。
2024-07-01 17:09 企业号
广州粒子微电子有限公司成立于2018年，位于粤港澳大湾区的广州，由红樟股权投资基金投资<b class='flag-s-9'>1</b>亿元，是一家领先的fabless 集成电路设计公司
•广州粒子微电子有限公司（以下简称，粒子微Letswin）成立于2018年，位于粤港澳大湾区的广州，由红樟股权投资基金投资<b class='flag-s-9'>1</b>亿元，是一家领先的fabless 集成电路设计公司•公司专注于当前最前
2022-06-23 11:33 企业号
国内光学MEMS芯片的知名品牌，在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度均有着雄厚的技术积累
微传感于2016年成立于硬科技之都西安。经过多年的飞速发展，知微传感已成为国内光学MEMS芯片的知名品牌，团队在光学MEMS芯片的原理仿真、结构设计、<b class='flag-s-9'>工艺</b>开发、集成封装、系统测试及应用开发等多个维度
2022-01-20 11:41 企业号
绿展科技是制造增材型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至<b class='flag-s-9'>1</b>μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。
广东绿展科技有限公司（简称‘绿展科技’）创立于 2020 年。绿展科技是制造增材型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至<b class='flag-s-9'>1</b>μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。由中国科学院苏州
2024-02-26 14:40 企业号
专业从事高端电子封装材料研发生产,应用于芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。
及系统集成封装等不同的封装<b class='flag-s-9'>工艺</b>环节和应用场景。公司专注于新能源汽车电子、半导体芯片、消费类电子、航空航天、军事、医疗等产品芯片胶的研究、开发、应用、生产和服务。
2022-10-20 17:28 企业号
