电子发烧友

大体上1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。

2020-03-22 14:28

IMD1工艺是指在第一层金属之间的介质隔离材料。IMD1的材料是 ULK （Ultra Low K）SiCOH材料。

2024-11-15 09:14

金属层1工艺是指形成第一层金属互连线，第一层金属互连线的目的是实现把不同区域的接触孔连起来，以及把不同区域的通孔1连起来。第一金属层是大马士革的铜结构，先在介质层上挖沟槽，再利用电镀（Electro Chemical

2024-11-15 09:12

IMD2 工艺与 IMD1工艺类似。IMD2 工艺是指在第二层金属与第三层金属之间形成的介质材料，形成电性隔离。

2024-10-25 14:49

本文首先介绍了什么是电镀工艺然后解释了电镀工艺的目的以及电镀的相关作用最后说明了电镀的工作原理以及电镀的要素。

2019-08-06 17:20

金属层2（M2）工艺与金属层1工艺类似。金属层2工艺是指形成第二层金属互连线，金属互连线的目的是实现把第一层金属或者第三层金属连接起来。

2024-10-24 16:02

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和

2019-11-05 10:56

清洗工艺可分为以下几类：1.湿法清洗（WetCleaning）（1）槽式清洗（BatchCleaning）原理：将多片晶圆（通常25-50片）放入化学槽中，依次浸泡

2025-07-23 14:32 芯矽科技 企业号

underfill是什么工艺？Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意是“填充不足”或“未充满”，但在电子行业中，它已逐步演变成一个名词

2024-04-02 15:16 汉思新材料 企业号

半导体制造工艺之光刻工艺详解

2023-08-24 10:38