本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 编辑 <div style="FONT-SIZE: 12px">一
2008-06-13 11:48
`日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。美光也曾推出了uMCP产品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP4，可提供从
2019-12-25 14:38
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法
2009-05-24 22:58
有铅工艺和无铅工艺的区别有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？在传统的印刷电路板组装的焊锡
2016-05-25 10:08
pcb工艺pcb工艺pcb工艺pcb工艺
2016-01-27 17:32
;? 二. 施加焊膏工艺<br/>? 三. 施加贴片胶工艺<br/>? 四. 贴片（贴装元器件）工艺<br/>? 五
2008-09-12 12:43
有机溶剂具有一定的易燃性和挥发性。 水基清洗：水基清洗+水漂洗 二、溶剂清洗工艺的类型 1.批汽相清洗 2.传送式喷淋清洗 3.超声波清洗 4.冷清洗 5.工艺整合 三、批汽清洗
2021-02-05 15:37
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面
2016-07-13 16:02
起固定作用、还须过波峰焊，后者过回流炉起焊接作用。 根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。 第一类只采用表面贴装元件的装配 1、只有表面贴装的单面装配 工序: 丝印锡膏=>贴装元件
2016-05-24 15:59
。光刻胶的图案通过蚀刻剂转移到晶片上。沉积：各种材料的薄膜被施加在晶片上。为此，主要使用两种工艺，物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD)。制作步骤：1.从空白晶圆开始2.自下而上构建
2021-07-08 13:13
