做嵌入式真的没有前途了吗？其实有人。。。
2020-05-06 14:31
的技术规格了吗？俗话说：打铁还需自身硬。在我们选购电源时不能贪图便宜，从而埋下安全隐患。电源质量不好，不但会影响设备稳定工作，减少器件使用寿命，严重时可能烧毁芯片，造成不可估量的损失，所以说电源是最重...
2021-11-15 06:35
纯电动汽车电源测试，你玩儿明白了吗？
2023-04-07 16:39
原标题：电功率你理解透了吗？怎么算功率因数？1度电是多少？1.电功率电功率即电流在单位时间内所做的功，也就是说电流在1S内做的功。在交流电路中，电功率分为视在功率、有功功率和无功功率。 1.1有功
2021-07-09 07:09
曾几何时，“免费WiFi”是咖啡厅、餐厅吸引顾客消费的重要因素，大家对WiFi依赖的最大原因则是“WiFi很快而且不花钱啊”；而从5G推出后，外界对WiFi的质疑就没有停过了，WiFi不再快了，甚至变卡了。有观点认为“5G将会取代WiFi”。5G速度快，流量多，还需要我屁股没坐热就舔着个脸问“店里WiFi密码是多少？”但直到WiFi 6的出现，抵抗住了这些质疑，因为WiFi 6理论速度可高达9.6Gbps，与5G理论速度10Gbps相差无几。可以说WiFi 6让大众对“WiFi变慢了 ”的印象有了改观。而带数字的WiFi，都到第六代了，则不免让人疑惑，只知iphone到了13，可没听过WiFi 1-5啊。所以今天，测测就带大家一起去看看那个不“慢”的WiFi 6。WiFi 6和5G的最根本的区别：5G是广域网技术，而WiFi是局域网技术。由于是局域网技术，无法有效地解决移动性的问题，也无法获得授权频谱去进行广域覆盖，所以应用场景也主要是一些室内场景。5G依靠广域覆盖由宏基站来完成，室内部分由小基站和5G室内分布系统完成。两者在技术上虽有所重叠，但5G与WiFi的应用场景还是有不同的，所以这两者还将继续同时出现在我们的生活中。就像你可以用5G看视频，但你也需要用WiFi来投屏；你可以用5G开视频会议，你也需要用WiFi串联起你家里那一个个智能家电。所以，他们随处可见，各为互补，WiFi 6和 5G的纷争和共存必将持续，作为一个成年人，“不做选择，5G和WiFi 6都要！”以前，无线网络标准主要是采用802.11n和802.11ac 这类名称，一般人看不懂不理解也无法记住。记不住这些标准自然也就无法辨别网络设备的先进性。有鉴于此，WiFi联盟决定还是采用数字顺序来代表先进程度。所以，802.11ax，以新的姿态出现了。同时把802.11ac和802.11n分别定义成了WiFi 5和WiFi 4，这样对于普通人来说从数字即可分辨技术的先进性。从2013开始，在一些WiFi的名字中，出现了5GHZ的字样，这也是802.11ac（WiFi 5）的最大进步，与上一代的802.11n（WiFi 4）最大的区别就是传输频率不同，802.11n在2.4GHz的频段上传播。而WiFi 6是支持2.4GHz和5GHz两个频段的，那这两个不同频段又是什么意思呢？WiFi6的优势：前面说到5GHz和2.4GHz频段，我们把频段比作两条路，5GHz频段是一条宽路，2.4GHz相对来说就是一条窄路。显而易见，宽的路上能同时通过更多的车（数据），但是在一些环境复杂的地区，根本没条件修宽的路，所以，在对复杂环境的适应和传输距离上5GHz是不如2.4GHz的。而WiFi 6同时支持2.4GHz和5GHz两个频段，把两个不同频段的优缺点进行了互补。不仅如此，WiFi 6还支持了上下行的OFDMA和8×8的MU-MIMO。OFDMA是一种更高效的数据传输模式，在原先的OFDM技术的基础上加入了多址和多用户的技术，可将不同资料并行传输，比如：视频，游戏，图片等。手机、路由器都说支持WiFi 6，可还是会遇到一个老问题——怎么证明你妈是你妈？好在WiFi都是可以被测试的，也各自有各自的标准和要求，WiFi 6就有发射功率、频谱模板、EVM等各项需要测试的项目这种测试出来，如果偏差很大会影响WiFi 6的速度。而怎么去测试，那就要需要有支持802.11ax网络协议的测试设备了，通过以上的项目进行测试，得到数据来判定是否达标。所以测测想介绍一个满足标准且好用的品牌产品——R&S CMW100 通信综测仪。CMW100”，连续频率范围（最高达 6 GHz）；多技术解决方案；可在最多八个射频端口上并行测试等主要特点，支持协议涵盖802.11ax/a/b/g/n/ac，可以说把WiFi测试“一网打尽”。一句话，CMW100测过的WiFi 6不会拉跨你的网速。其实，WiFi 6的技术已经成熟和商用化了一段时间了，而随着FCC的批准，进阶的WiFi 6E成为了WiFi历史上最大和最重要的补充之一，它使用了新的6GHz频段，6GHz频段范围5925-7125MHz，包含7个160MHz信道、14个80MHz信道、29个40MHz信道、60个20MHz信道，让无线传输能力大增。它有可能做到在提高速度、带宽、容量和可靠性的同时减少拥堵、延迟和功耗。
2022-06-07 12:08
亲们小心脏承受得了吗？又有一大波名校内部资料来袭咯~
2015-03-29 13:39
现在在大学里，51单片机仍是电子类专业必修的课程，然而这几年随着ARM的火爆，很多51的学习者有了专业一个疑问：既然大家都在用ARM，我们为什么还要学51？而且找工作的时候人家也比较关注有过ARM使用经验的。为了解决这个疑问，我们首先需要分清下面几个概念：单片机、ARM、DSP、FPGA/CPLD，这几个关键词是学习电子的人常见的几种芯片（我不知道该统称什么，姑且这么叫吧）
2021-07-02 06:17
准备好了吗，反正我准备好了。 爱睡懒觉的猫09：马上要投入紧张而忙碌的工作中了，1月!放假最多的一个月，也是疯狂加班月! 江南秋荷：1月据说是“史上最短工作月”，却成了我的“疯狂加班月”，从12月
2012-01-04 14:52
确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点。（1）特殊信号层的分布。（2）电源层和地层的分布。总的原则有以下几条。（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。（6）兼顾层结构的对称性。常用的叠层结构：下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。如果采用如图11-1所示的层叠结构，那么电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。在完成4层板的层叠结构分析后，下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列组合方式和优选方法。（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。② 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。（3）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_）。相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。① 电源层和地线层紧密耦合。② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。综合各个方面，方案3显然是最优化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则2（内部电源层和地层之间应该紧密耦合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。
2015-03-06 11:02
MCU：Microcontroller Unit，微控制器；MPU：Microprocess...
2021-11-01 06:13
