使用 BGA 或球栅阵列 IC 的设计人员需要 HDI 或高密度互连 PCB ，才能最有效地利用这些高密度封装。使用多个 BGA 组件（其中一些是高引脚数类型）时，需要
2020-09-29 17:27
，为了跟上芯片制造商的技术进步，BGA发生了重大变化，并且BGA封装的变体被用于各种器件的专用无引线封装。然而，在HDI设计和布局
2023-11-10 09:20
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊
2019-04-25 14:06
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，
2010-10-04 17:26
高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计) 本文介绍，许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产
2009-03-25 11:32
BGA封装具有最高的引脚密度，这意味着它们在PCB上占据最小的空间，这对于大多数现代高端电子产品（如智能手机）来说是必不可少的。然而，拥有如此高密度的封装意味着需要特殊
2024-03-08 11:13
BGA芯片几乎总是需要去耦电容，可能还需要靠近芯片放置校准电阻（通常在其正下方），因此确定这些电容的封装尺寸也是一个重要步骤，应该提前完成。同样，封装尺寸越小，走线就越容易，但
2023-11-27 16:25
关于极小BGA器件的布局布线设计，以一个49pin的极小BGA器件(0.4mm球间距，0.3mm球径，0.1mm焊盘边沿间距)为例子，介绍了其合适的布线策略。以及多层板
2018-06-19 07:17
