描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2018-11-19 14:58
`描述PMP10555 参考设计提供为移动无线基站应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器 IC
2015-05-11 10:46
描述PMP10555参考设计提供为移动无线基站移动无线应用中的 Xilinx® Ultrascale® 16nm 系列 FPGA/SoC 供电所需的所有电源轨。此设计对内核及两个多输出降压型稳压器
2022-09-28 06:56
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30
DDR4、8G eMMC、Linux、Linux-RT、RTOS、Ubuntu2 TI最新16nm工业处理平台，不惧实时高速数据计算TI AM6412/AM6442双核ARM Cortex-A53
2022-06-02 10:49
半导体公司Dialog负责，博通供应无线网路芯片，以及NXP负责NFC芯片。关于最重要的A10芯片，苹果一改此前双芯片供应商的策略，即由三星和台积电负责；以去年A9为例
2016-07-21 17:07
2015年发生的iPhone 6芯片门事件，每个苹果(Apple)产品的消费者一拿到手机时，都迫不及待地想要知道自己的手机采用的是台积电(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的
2018-06-14 14:25
，第三季度以最快速度提升产能，下半年5nm产能提升速度及幅度有望创下该公司产能新纪录。到了5nm阶段，台积电的投资额进一步攀升，16nm制程下，1万片产能投资约15亿美元，7n
2020-03-09 10:13
FZ3 深度学习计算卡是米尔电子推出的一款以 Xilinx XCZU3EG 作为核心的嵌入式智能 AI 开发平台。采用了 Xilinx 最新的基于 16nm 工艺的 Xilinx Zynq
2020-10-09 10:21
芯片采用了16nm制造技术，使用10nm制造技术能够在类似尺寸的包装中实现更好的性能，包括更高功耗效率。 除iPhone 8之外，苹果还有可能同时发布iPhone 7s系列手机，这些均将配备
2017-08-17 11:05
