qsc6270高通处理器应该来说6系列的都是比较老的了，但是qsc6270是高通公司推出业内首个HSDPA单芯片解决方案，性能优异。整个芯片组解决方案为12mm×12mm
2016-09-12 11:48
*9mm*5mm；内存芯片（主板背面芯片）采用定制铜片散热片，尺寸12mm*12
2020-01-02 10:21
QFP80 PQFP80 TQFP80 引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFP80的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽12×12mm 型号 OTQ-80-0.
2019-12-02 14:53
QFP100 PQFP100 TQFP100 IC引脚间距0.4mm 测试座 用于QFP100的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽12×12mm 型号 IC51-10
2019-12-04 10:40
QFP80 PQFP80 TQFP80 IC引脚间距0.5mm 测试座 用于QFP80的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽12×12mm 型号 IC51-0804-8
2019-12-02 14:40
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
