在14版本中，SONNET新引入了一种名为工艺技术层的属性定义层，以实现EDA框架和设计流程的平滑过渡。该工艺技术层实际上是用户创建的EM工程中 的多个属性对象的集合体，其中包括了很多基本属性设置，比如层的命名、物理位置、金属属性、网格控制选项等等。
2019-10-08 15:17
FFC排线广泛用于各个领域，很多电子产品都有它的身影，是产品中不可缺少的东西，虽然只是起个连接的作用，看似很简单，但是其中的制作工艺的流程还是有点复杂的。接下来就告诉大家FFC排线的
2018-03-28 15:59
电子产品装联工艺技术详解
2023-10-27 15:28
新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20
TOPCon 电池的制备工序包括清洗制绒、正面硼扩散、BSG 去除和背面刻蚀、氧化层钝化接触制备、正面氧化铝沉积、正背面氮化硅沉积、丝网印刷、烧结和测试分选，约 12 步左右。从技术路径角度：LPCVD 方式为目前量产的主流
2023-12-26 14:59
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互补金属氧化物半导体）工艺技术是当今集成电路制造的主流技术，99% 的 IC 芯片，包括大多数数字、模拟和混合信号IC，都是使用 CMOS
2024-03-12 10:20
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成，带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
2022-10-13 14:52
印刷电路板工艺：伴随微间距LED显示屏发展趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，迅速发展起来的激光钻孔技术
2018-07-06 14:11
对于台积电 7奈米制程，完整的Calibre实现套件现已更新至V1．0版本，适用于客户的生产设计交付制造。 历经数回的改版发表，台积电与明导持续合作提升Calibre DRC 执行效能。 目前的V1．0版本与初期的版本相比，执行速度已显着提升。
2019-01-17 15:39
本文介绍了集成电路制造工艺中的栅极的工作原理、材料、工艺，以及先进栅极工艺技术。
2025-03-27 16:07
