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划片机（DicingSaw）在半导体制造中主要用于将晶圆切割成单个芯片（Die），这一过程在内存储存卡（如NAND闪存芯片、SSD、SD卡等）的生产中至关重要。以下是划

2025-06-03 18:11 博捷芯半导体 企业号

SD NAND转接板和烧录座是一种专为工程师设计的辅助工具，它能够将不同尺寸的SD NAND芯片转换为通用TF接口封装，从而方便地进行性能测试和验证。这种配套测试工具不仅提高了工作效率，还大大降低了测试成本。

2024-08-13 09:44 MK米客方德 企业号

Flash存储芯片的通讯方式以SPI居多，在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议，与EEPROM不同的是，SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的，这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash，这里主要介绍NorFlash，下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。

2019-12-02 17:21

DRAM芯片全称是动态随机存储器，是一种随机存储器（RAM），与CPU直接交换数据，可随时读写且速度快，断电后存储数据丢失，是易失性

2023-12-26 12:25

　本文设计了一种针对NAND型的闪存转译层，使NFTL完成地址映射和坏块管理以及连续读写数据的操作。对NAND Flash的分区设计，使块管理结构清晰，有利于固件的开发。本文没有对Flash的ECC

2017-12-01 17:35

在SK Hynix的72层(72L) TLC NAND闪存中，所谓的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)单元，是利用管线式(pipe)闸极链接每一个NAND

2018-08-29 11:10

SD NAND是一种创新的存储芯片，可直接贴片，又名贴片式TF卡、贴片式T卡、贴片式SD卡、贴片式内存卡、SD Flash、Nand Flash等。它将传统的TF卡技术转变为可以直接贴片使用的

2024-05-29 16:34 MK米客方德 企业号

EMC与外部的动态存储器相连时，其占用的地址线相对来说是比较少的，这还是跟动态存储器的这种存储结构是有一定关系的。就拿SDRAM来说，其内部存储是按行列分布的，如下图所

2018-05-08 17:38

而且在堆叠层数增加的时候，存储堆栈的高度也在增大，然而每层的厚度却在缩小，以前的32/36层3D NAND的堆栈厚度为2.5μm，层厚度大约70nm，48

2018-06-03 09:50

3D NAND的好处自然就是能够比现在的闪存提供功能大的存储空间，存储密度可以达到现有闪存的三倍以上，未来甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出来。

2015-06-01 11:51