确定 12 英寸集成电路新建项目中光刻机、刻蚀机等核心设备的防震基座类型与数量，需遵循 “设备需求为核心、环境评估为基础、合规性为前提” 的原则，分步骤结合设备特性、厂房条件、工艺要求综合判断，具体流程与关键考量如下：
2025-09-18 11:24 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
的持续演进下，8英寸晶圆厂表现将优于12英寸生产线，同时也进一步佐证了我们年初以来的跨年度投资主线——设备和模拟是半导体类股里的优选。
2018-07-03 14:51
单而言，拥有生产晶圆的厂商生产出一个完整的晶圆，晶圆由纯硅（Si）构成，一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于晶圆生产出来的。
2018-05-10 11:37
近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备，期望有朝一日能够打破进口依赖，并有足够的能力满足市场需求。
2019-10-15 09:13
大陆8英寸、12英寸新厂将自2018年底起掀起一波投产潮，大陆抢单实力、有效产能迄今难以预估，对于设备业而言是地雷、还是活水甚难预料，而美中贸易战的影响恐将超乎预期。
2018-08-23 11:15
）已达到12英寸的尺寸。同时，其熔体的制备方法更容易制备出厚度更大的晶锭，最高可达1米以上，大大降低了单位面积的衬底成本。因此，目前的制备方法和晶体尺寸的限制导致SiC衬底的市场价格很高，严重限制了下游行业[5]的进一步应用。
2023-12-20 13:46
硅片，作为制造硅半导体电路的基础，源自高纯度的硅材料。这一过程中，多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子，随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精细的研磨、抛光及切片步骤，这些硅棒被转化为硅片，业界通常称之为晶圆，其中8英寸和12
2025-03-01 14:34
之前，苹果已经计划推出三款iPhone X系列产品，分别搭载5英寸LCD显示屏，5.8英寸和6.5英寸OLED显示屏。根据此次泄漏的消息，苹果公司现正在生产6.1英寸O
2018-05-30 09:49
从实际情况上看，目前多数SiC都采用的4英寸、6英寸晶圆进行生产，而6英寸和8英寸的可用面积大约相差1.78倍，这也就意味着8英
2023-06-20 15:01
