近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶
2019-10-15 09:13
在半导体制造流程中，晶圆在前端工艺阶段需保持一定厚度，以确保其在流片过程中的结构稳定性，避免弯曲变形，并为芯片制造工艺提
2025-05-09 13:55
我们近期对于全球8英寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）将进入景气上行周期，短期内供求紧张的趋势会持续发酵，8英寸族群
2018-07-03 14:51
芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶
2017-12-20 10:46
硅片，作为制造硅半导体电路的基础，源自高纯度的硅材料。这一过程中，多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子，随后缓缓拉制成圆柱状的单晶硅棒。经过精细的研磨、抛光及切片步骤，这些硅棒被转化为硅片，业界通常称之为晶圆，其中8
2025-03-01 14:34
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶
2018-03-16 14:50
晶圆的重要性不言而喻，因此我们需要对晶圆具备一定的认识。前两篇文章中，小编对晶圆
2020-12-26 11:25
