芯片是晶圆切割完成的半成品，晶圆是芯片的载体，将
2022-01-29 16:16
近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶
2019-10-15 09:13
英寸晶圆厚度约为670微米，8英寸晶圆厚度约为725微米，
2025-05-09 13:55
晶圆为什么是圆的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费，为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一
2024-12-16 17:28 Piezoman压电侠 企业号
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸
2016-06-02 02:39
一个晶圆要经历三次的变化过程，才能成为一个真正的半导体芯片：首先，是将块儿状的铸锭切成
2023-07-14 11:20
在之前文章如何计算芯片(Die)尺寸?中，讨论了Die尺寸的计算方法，在本文中，将讨论如何预估一个晶圆中有多少Die，也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32
本文开始介绍了晶圆的概念和晶圆的制造过程，其次详细的阐述了晶圆的基本原料
2018-03-16 14:50
本文主要介绍了晶圆的结构，其次介绍了晶圆切割工艺，最后介绍了晶圆的制造过
2019-05-09 11:15
