扇出型封装一般是指,晶圆级/面板级封装情境下,封装面积与die不一样,且不需要基板的封装,也就是我们常说的FOWLP/F
2023-11-27 16:02
TMP12型管脚图
2009-06-22 10:50
TMP12型电路功能方块图
2009-06-22 10:49
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧
2018-01-10 18:12