`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶
2011-12-01 13:40
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程
2011-09-07 10:42
了可直接放置样品最大达12吋晶圆的AFM(型号Bruker Dimension ICON，以下简称AFM ICON)，并可利用真空吸引固定样品，提升扫描时的稳定度。宜特
2019-08-15 11:43
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
晶圆表面各部分的名称（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶
2020-02-18 13:21
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
的情况今年内无法缓解。明年也仍是需求大于供给的情况，预期今年营运将逐季走高，明年也持乐观看法。目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约520万片，但后续需求仍
2017-06-14 11:34
是从12英寸的晶圆上分割出来的，12英寸晶圆是半导体
2022-04-08 15:12
翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆
2022-11-18 17:45
