根据上表，MIMXRT1062CVL5B和MIMXRT1062XVN5B的区别主要是工业级温度范围，封装大小。
2022-12-06 09:25
当正的静电发生时， D2 工作但D1不工作，因此这个钳位电压（clamping voltage）是5V加上D2的正向电压
2020-08-08 15:03
元件库制作应遵循的要求：一个料号的材料只能对应一个元件库，否则会导致元件库混乱。
2023-11-28 10:17
EMW1062是庆科信息（MXCHIP）推出的Wi-Fi模块，利用直接序列扩频和OFDM / CCK技术，实现无线调制解调功能，该模块集成2.4GHz IEEE802.11b/g/n（MAC/基带/射频），功率放大器（PA）和电源管理单元（PMU），SDIO2.0或SPI接口，3.3V单电源供电。
2019-10-21 11:35
产品的设计中，研发选用很多无源器件，其中最为常用三大件：电阻、电容、电感。相对于分布元件（传输线），集总元件（电阻、电容、电感）是基于空间的点来做分析，信号完整性中的互连模型都是基于集总
2023-01-12 17:51
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。 电子元器件可分为
2017-11-30 19:47
本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小。但增加功率密度会导致部件温度升高。
2023-07-08 15:11
一些安全IC被设计为用作应用处理器的配套IC。Maxim MAXQ1061/MAXQ1062系列和可信计算组®™定义的可信平台模块 （TPM） 就是这样的配套芯片。物联网中的安全目标涉及设备和服务器身份验证、敏感数据保护、通信的机密性和完整性（例如 TLS 协议）、设备完整性和知识产权保护。
2023-02-21 16:16
最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2015-10-02 17:26
