• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 关于PCB板芯片底部填充点胶加工的优点分析

    PCB板芯片底部填充点胶加工,是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充,从而达到粘接与稳固的目的,增强

    2020-07-28 10:14

  • 主板大板和小板的区别

    大板相比小板的扩展接口也许会更加丰富,比如大板标配4个内存插槽,而小板有可能是2个或则4个,大板的PCI-E显卡插槽拥有两个,而小板只有一个。此外,PCI插槽方面,大板也更丰富一些,USB方面,大板通常也多出两个。

    2019-08-14 15:42

  • PCB底部擦洗工艺的作用及注意事项

    由于PCB的变形、定位不准、支撑不到位、设计等原因,印刷时模板与PCB焊盘之间很难形成理想的密封状态(间隙小于焊粉颗粒标称尺寸)。印刷时或多或少会有焊膏从模板与PCB的间隙挤出,沾污模板

    2019-12-09 11:24

  • 研究人员设计了一款能够实时测量血小板强度的微流控装置

    White、Sniadecki和他们的团队设计了一款能够实时测量血小板强度的微流控装置。首先,研究人员将血液样本注入该装置。当血液流过该装置,细胞会遇到障碍,即从装置底部突出的小块和柱子。它们可以激活血小板。当它们流

    2019-03-22 16:42

  • 天嵌科技Jtag调试小板介绍

    产品名称:Jtag调试小板

    2019-11-13 09:53

  • 电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例

    电脑U盘内存芯片与PCB板的粘接加固用底部填充胶案例由汉思新材料提供涉及部件:内存芯片与PCB板的粘接加固问题点:超声波熔接外壳后功能测试不良15%应用产品:HS710底填胶方案亮点:运用HS710

    2023-04-25 16:44 汉思新材料 企业号

  • 台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用

    台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品:台式电脑显卡用胶部位:显卡PCB电路板上BGA底部填充加固锡球数量:200左右锡球间距:0.35~0.45锡球高度:0.45

    2023-03-28 15:20 汉思新材料 企业号

  • 底部填充胶的返修工艺步骤有哪些?如何返修BGA芯片?

    据了解现在很多3c电子工厂,电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片/BGA电子元件,其中电路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充胶的返修也是个重要环节.底部填充胶的返

    2023-07-31 14:23 汉思新材料 企业号

  • PCB拼版的10个小技巧

    拼板外框与内部小板小板小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行。

    2022-11-03 14:47

  • 芯片底部焊接不良失效分析

    据此给出改善建议。 No.2 分析过程 X-ray检测 说明 对样品进行X-ray检测,存在锡少、疑似虚焊不良的现象。 断面检测 #样品断面检测研磨示意图   位置1 位置2 位置3 说明 样品进行断面检测,底部存在锡少,虚焊的现象。且芯片底部焊锡与

    2023-02-14 15:57