LED封装及应用产品图解
2010-03-12 10:54
常用零件PCB封装图解
2010-02-26 14:26
BGA封装返修技术应用图解 随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具
2010-03-04 11:18
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2010-03-04 11:15
主板MOSFET的封装技术图解大全 主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是
2010-03-04 11:47
接地电阻测试方法(图解) 一、接地电阻测试要求: a. 交流工作接地,接地电阻不应大于4Ω; b. 安
2009-12-11 15:15
小型太阳能供电板的制作方法图解 本刊前几期
2010-03-29 11:05
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2018-01-19 11:39
封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装
2020-08-25 14:45
本文是穿线器为中心而展开的话题,主要介绍了穿线器特点、穿线器技术参数以及详细的穿线器的使用方法图解。
2017-12-27 16:53