4.3.6 实验设计6：一个4层的PCB板与热散热过孔 为了完整性，“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1
2023-04-21 14:51
的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块
2014-11-18 17:00
的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10
2020-08-03 16:21
很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块
2013-01-29 10:52
PCB线路板过孔类型有通孔、盲孔或埋孔，如图10-8所示，过孔直径可以从2mil到10000mil。 通孔：可以从PCB
2019-12-19 18:58
的两个公式可以得出，使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。3．PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的
2017-08-26 09:44
可以尽量做到：1． 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10
2018-08-24 16:48
射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，【Layer 2】地平面【Lay
2022-11-07 20:48
注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 四、高速PCB中的过
2010-03-16 09:11
我用的是Altium09 ,PCB画过孔时，在过孔Force complete tenting on top点上后，再看回TOP solder 层，
2012-06-29 00:41
