手机芯片10奈米大战正式开打！手机芯片龙头高通抢在美国消费性电子展前发表10奈米
2016-11-22 10:09
晶片微小化要几奈米才够看?英特尔今年量产22奈米元件，台积电三年内转进14奈米
2011-12-07 09:20
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步
2011-12-09 10:20
联发科的「Helio X20」系统单晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央处理器（CPU），之后则推出了运算稍快一些的 Helio X25，未来将内建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手机。
2016-03-31 13:53
联发科高阶制程智慧手机芯片技术蓝图大跃进，传高阶晶片将跳过16奈米，直攻10奈米新技术，最快今年底送样客户，企图在景气相
2016-01-22 08:13
台积电及韩国叁星明年都将进入10奈米世代，半导龙头英特尔的首款10奈米製
2016-04-05 09:13
市场传出，联发科高阶智慧手机晶片将跳过16奈米，直攻10奈米制程技术。联发科表示，今年将会推出16奈
2016-01-23 11:26
10-101949-10-S-10 - Square Flange Panel Mount - Glenair, Inc.
2022-11-04 17:22
Cable Assembly Fiber Optic 10m Duplex LC to Duplex LC PL-PL
2024-06-21 02:00
Cable Assembly Fiber Optic 10m Duplex LC to Duplex LC PL-PL
2024-06-21 02:00
