使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、
2018-03-28 16:17
PCB板的标准厚度有：0.70mm， 0.80mm、0.95mm、1.00mm、
2019-11-06 10:50
据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5
2018-05-02 17:32
这是一款很基本的双面原型板，板上共有22x26个孔（包括四个直径为3mm的安装孔），每个孔的距离为0.508厘米。它是您叠加电路原型设计的绝佳选择。通过无铅认证，使用安全放心。
2019-11-25 15:32
SOP14 SOIC14 SO14 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP14的芯片进行烧写、测试，IC体宽3.9mm 型号 OTS-14(16)-1.27-03
2019-12-16 09:10
SOP16 SOIC16 SO16 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP16的芯片进行烧写、测试，IC体宽5.4mm 型号 OTS-16(20)-1.27-01
2019-12-16 09:15
QFP封装体外形尺寸规定，必须使用5mm和7mm的整数倍，到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的，随着引脚数增多，引脚厚度、宽度变小，J形引脚封装就很困难，因而OFP器件大多采用鸥翼形引脚，引脚中心
2019-10-18 11:25
SOP28 SOIC28 SO28 IC引脚间距1.27mm 编程座 测试座 用于SOP28的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽8.7mm 型号 OTS-28-1.27-23
2019-12-16 09:37
