据悉，下一代EUV光刻机必须要升级下一代的高NA(数值孔径)标准，从现在的0.33 NA提升到0.55 NA，更高的NA意味着更分辨率更高，是3nm之后的工艺必备的条件。
2022-11-30 09:52
大体上1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。
2020-03-22 14:28
技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度，比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺
2020-06-02 18:04
在英特尔简化的工艺流程中（见图 5），该工艺首先制造出鳍式场效应晶体管（finFET）或全栅极晶体管，然后蚀刻纳米硅片并填充钨或其他低电阻金属。
2024-02-28 11:45
本文主要针对用于ESD防护的SCR结构进行了研究。通过对其ESD泄放能力和工作机理的研究，为纳米工艺下的IC设计提供ESD保护。本文的研究主要集中在两种常见的SCR上，低触发电压SCR（LVTSCR）与二极管辅助触发SCR（DTSCR）。
2013-06-08 14:42
a17芯片是几纳米 a17芯片是3纳米。据了解，苹果最新的A17芯片将采用台积电的3nm
2023-09-26 11:41
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
IMD1工艺是指在第一层金属之间的介质隔离材料。IMD1的材料是 ULK （Ultra Low K）SiCOH材料。
2024-11-15 09:14
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
纳米晶软磁合金是非晶态带材通过特殊的热处理工艺实现的。首先把具有特定成分的非晶态带材放进热处理炉里通过定向控制生成100纳米以内的晶粒，实际上形成的是非晶和纳米晶的混合
2018-09-29 14:14
