本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装
2018-01-11 08:59
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装
2018-01-11 09:13
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是
2024-10-17 09:09
LED封装技术是将LED芯片与外部电路连接起来，以实现电信号的输入和光信号的输出的一种技术。随着LED技术的不断发展，LED
2024-10-17 09:07
芯片的反光性能和发光效率。仿真结果显示反射腔的深度越大，则反射效率越高，腔的开口越小，反射效率越高。文章最后给出该封装结构的工艺流程设汁。通过分析表明，基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴
2018-06-15 14:28
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
2017-08-26 15:55
本文介绍了ch340g封装尺寸，ch341封装尺寸供大家参考，CH340是一个USB总线的转接芯片，实现USB转串口、USB转IrDA红外或者USB转打印口。在串口方式
2018-01-11 12:04
本文主要介绍了32768晶振封装尺寸详解。首先32768分有源和无源的区别。一般32.768kHZ这款晶振用得多的是无源的，接下来就看看无源谐振器有哪些封装了：圆柱晶体308和206（还有
2018-03-02 11:38
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、
2013-06-07 14:20
本文主要介绍了MAX7219封装尺寸图及规格，MAX7219分为直插式和贴片式封装。MAX7219是一种高集成化的串行输入/输出共阴极显示驱动器，可实现微处理器与7段码的接口，可以显示8位或64位
2018-01-17 11:32
