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Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，
2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号
PCB外形尺寸全检的神器-VX9000系列光学扫描成像测量机，获得了客户的广泛认可。 VX9000系列光学扫描成像测量机以光学成像测量系统为基础，配合高精度
2023-12-01 09:29 中图仪器 企业号
SUNLORDINC顺络电子提供小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列小尺寸大电流铁氧体磁珠PZ0603系列概要小尺寸铁氧体磁珠公制0603[0.6mmX0.3mm]系列，阻抗范围0~1000ohm
2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号
大部分的PCB印制电路板厂，都选择使用自动化插装线进行电子元器件的安装，在这过程中，倘若电路板不平整，很有可能会引起定位不准、电子元器件无法插装、贴装到板子的孔和表面贴装
2022-09-29 11:00 中图仪器 企业号
如果你的机器视觉系统需要增加高精度的尺寸测量功能，又担心集成复杂、占用空间大、影响节拍？普密斯在线图像尺寸测量仪的设计初衷就是解决这个问题。它本身就是一个高度集成的精密测量模块，提供开箱即用
2025-07-21 11:00 普密斯光学 企业号
手机后盖板尺寸测量要求： 自动定位手机后盖板产品，并实现弧度、R角、长宽等相关尺寸的全面精密测量，自动判断是否符合标准
2023-03-24 15:05 普密斯光学 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号
在现代工业制造与大型工程建设领域，大尺寸部件的安装精度是至关重要的环节。从航空航天飞行器的组装，到大型桥梁的钢梁架设，再到高精度机床的零部件安装，一丝一毫的误差都可能导致严重的后果。而激光跟踪仪
2024-11-20 14:52 中图仪器 企业号
胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还
2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号
