贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器，元件采用 圈带包装。照相机应用前光对
2018-09-07 15:28
膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上
2018-09-07 15:28
。随着装配密度的增加，0201元件的间距可能会达0.006″ ，甚至到0.004″。所以对于这种超高密度的装配，还需要继续研究。 （4）锡珠出现的概率会随着焊盘间距和印刷钢网开孔间距的减少而增加
2018-09-05 16:39
印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。
2023-09-21 15:08
元件（Through-holeComponent）4.片式/柱形元件（Chip&MELFComponents）5.SOIC/SOT流程（SOIC&
2009-02-13 15:22
尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，虽然会提高锡膏的 传输效率，降低0201网板孔的阻塞，但在其他需要更多焊膏量的表面贴装元件位置，印刷
2018-09-05 16:39
对于一般设计的焊盘，如果将焊盘的宽度适当增加，则可以减少使元件发生竖立的纵向表面张力。这样可以减少0201元件的立碑现象。
2019-10-03 17:38
当元件间距为0.008″时，没有产生焊点桥连缺陷，但在氮气中回流和使用助焊剂活性较强的水溶性锡膏 会增加焊点桥连的缺陷。在较小的焊盘上出现的桥连缺陷比在大的焊盘上出现桥连的缺陷要多。
2023-09-20 15:23
在试验板上，元件有两种放置方向，0°和90°。通过分析成对样品来决定元件方向（0°和90°）是否显著影 响到装配的成品率。0°方向表示元件两端同时通过炉子，90°方向则表示
2018-09-04 15:43
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种
2018-09-07 15:56
