晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
Stellaris® LM3S 微控制器是高度集成的片上系统 (SOC) 设备，具有广泛的接口和处理能力。因此，在创建原理图和设计电路板时需要考虑许多因素。通过遵循本设计指南中的建议，您将更加确信该
2021-06-17 11:15
晶柱切片後處理 矽晶柱長成後，整個晶圓的製作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片
2008-10-27 15:40
LM3S6965,LM3S8962,LM3S6916 Micro and 10/100 Ethernet Evaluation Board
2009-08-09 10:49
本文介绍了LM3S9B96 MCU Cortex-M3处理器方框图以及Stellaris® LM3S9B96开发板主要特性,方框图,电路图和扩展板电路图.
2010-09-29 16:53
基于LM3S101的数字采控器设计 0 引言 随着科学技术的发展和社会的进步，现场监控系统已越来越广泛地应用于金融、交通、商业、工农业生产等领域。
2009-12-12 11:10
TI公司的LM3S818工作频率高达50MHz的的基于ARM ®皮质™-M3控制器核的32位MCU，具有32位RISC性能，集成了64kB的闪存和8kB的SRAM，并具有实时工业连接，SSI
2021-03-30 11:22
目前，嵌入式技术已广泛应用于工业控制、消费类电子产品、通信系统等各类市场产品。并且随着互联网的日益发达，具有无线接入功能的嵌入式系统更加具有发展前景。本文将介绍支持IEEE 802.11g协议的54M USB无线网卡在嵌入式系统上的应用，嵌入式系统使用了ARM9系列的S3
2021-05-05 17:04
、一、 为电子烟设备而生MOSFET——LM3D50P02 上海雷卯EMC小哥通过对RELX悦刻、Smoore International (思摩尔国际)、Sigelei (思格雷
2024-08-16 16:47
S3C2410处理器是Samsung公司基于ARM公司的ARM920T处理器核，采用0.18um制造工艺的32位微控制器。
2011-10-10 11:52
