晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产
2018-12-19 15:08
该项集成电路先导工艺的创新研究得到国家科技重大专项02专项和国家重点研发计划等项目的资助。
2019-05-30 15:17
国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春作了《新形势下中国集成电路发展的思考》主题报告。叶甜春指出，从自身发展到全球格局，中国集成电路产业需要重新定位。
2020-12-07 16:44
影响公司2018年度税前利润总额。 具体项目补助情况分别为： 1、“45-32nm LPCVD设备产业化”项目 根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复
2018-05-26 10:05
3月14日，北京经济技术开发区工委书记王少峰、管委会主任梁胜赴北方华创进行调研。在得知北方华创是承担02专项装备项目数量最多的企业，主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平时，王少峰给予充分肯定。
2019-03-18 15:53
“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”在25日于江苏镇江举行的“集成电路产业创新（镇江）高端对话会”上，中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示，在国家重大专项等的持续推动下，中国初步完成了集成电路产业链
2016-08-26 19:36
集成电路产业持续快速发展的带动下，国内半导体设备业呈现出高增长的势头。在国家科技重大专项 02 专项和各级地方政府科技创新专项的大力支持下，多种先进制造设备开始替代进口
2017-12-26 11:24
近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，通富微电子股份有限公司总裁石磊表示，经“02专项”批准立项，合肥通富将在 2017-2019 三年内建成一条世界先进的包含 10 多种 12
2018-06-02 10:56
近日，晶盛机电接受机构调研时表示，公司通过承担国家科技重大02专项“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题为基础，经过多年的磨砺和发展，目前已形成8英寸硅片
2020-11-16 10:06
大光电的ArF光刻胶产品测试各项性能满足工艺规格要求，良率结果达标。” “ArF 光刻胶产品开发和产业化”是宁波南大光电承接国家 “02 专项”的一个重点攻关项目。本次产品的认证通过，标志着 “ArF 光刻胶产品开发和产业化”项目取得了关键性的突破
2020-12-18 09:29
