晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产
2018-12-19 15:08
该项集成电路先导工艺的创新研究得到国家科技重大专项02专项和国家重点研发计划等项目的资助。
2019-05-30 15:17
IGBT就不会有高铁的便捷生活。一说起IGBT，半导体制造的人都以为不就是一个分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路制造一样，是国家“02专项”的重点
2020-08-09 08:00
国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春作了《新形势下中国集成电路发展的思考》主题报告。叶甜春指出，从自身发展到全球格局，中国集成电路产业需要重新定位。
2020-12-07 16:44
影响公司2018年度税前利润总额。 具体项目补助情况分别为： 1、“45-32nm LPCVD设备产业化”项目 根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2011年度项目立项批复
2018-05-26 10:05
3月14日，北京经济技术开发区工委书记王少峰、管委会主任梁胜赴北方华创进行调研。在得知北方华创是承担02专项装备项目数量最多的企业，主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平时，王少峰给予充分肯定。
2019-03-18 15:53
