元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔
2018-09-05 10:49
所示。 表2 第一张印刷钢网上01005元件开孔的比例缩放设计 图1 钢网开孔设计，尺寸D为“V”型切割图2 钢网开孔设计形成不同的“重叠区域” 这张钢网上大部分开孔相对焊盘是对称的，也有
2018-09-05 10:49
嘴干涉其他元件。 图1 0201元件最佳目标取料位置图2 取料偏差导致吸嘴和其他元件干涉 为了消除包装和送刈·器等带来的误差，保证取料的一致性，需要贴片机在取料过程中
2018-09-06 16:24
对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元
2018-09-05 09:59
65um＠3Sigma的精度可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如
2018-09-07 15:56
0402元件改成0201甚至01005除了耐压、精度、贴片工艺 还需要注意哪些细节
2023-05-05 18:29
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得
2018-09-05 10:49
膏压塌，元件下出现锡珠，还 有可能导致元件位置偏移。贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300 g。对于基板变形的情况，对应压 力的变化，贴片轴必须能够
2018-09-06 16:32
本人刚学16.6不久，今天遇到一个问题不知道怎么解决，就是以前移动元件是先要执行移动的命令，可今天不知道是怎么了我鼠标只要一点元件它就挂在鼠标上跟着移动了，哪位大哥知道这个要怎么设置呢。
2014-10-20 15:38
altum designer谁有555元件封装？？？谢谢 共享下
2013-11-10 16:56
