元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔
2018-09-05 10:49
所示。 表2 第一张印刷钢网上01005元件开孔的比例缩放设计 图1 钢网开孔设计，尺寸D为“V”型切割图2 钢网开孔设计形成不同的“重叠区域” 这张钢网上大部分开孔相对焊盘是对称的，也有
2018-09-05 10:49
所示为某一机器在拾取0201和0402元件过程中，自动调整取料的最佳位置。 贴装0201和01005元件需要更细的吸嘴（如图6和图7所示），同时为了防止静电损坏元件及
2018-09-06 16:24
对0201元件和01005元件成像对中需要高倍率的相机，光源的使用和其他较大的片装元件也有区别。一般的元
2018-09-05 09:59
0402元件改成0201甚至01005除了耐压、精度、贴片工艺 还需要注意哪些细节
2023-05-05 18:29
65um＠3Sigma的精度可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如
2018-09-07 15:56
从成本的角度考虑，在空气中回流焊接无疑是比较有吸引力的焊接工艺，它有利于降低焊料熔融状态下的润湿力，对减少立碑和桥连缺陷有一定的帮助。但是对01005元件的装配，特别是无铅装配而言，将会变得
2018-09-05 10:49
膏压塌，元件下出现锡珠，还 有可能导致元件位置偏移。贴装0201和01005元件合适的压力范围为150～300 g。对于基板变形的情况，对应压 力的变化，贴片轴必须能够
2018-09-06 16:32
Dear All:我想請問AD5755 英文产品数据手册 Rev C,Page 47,Figure 84. Output Transient Voltage Protection 我想知道D1/D2元件规格我该如何挑选？ADI公司有建议使用的
2018-11-05 09:02
的桥连、 立碑和虚焊等缺陷特别是细小元件的封装，尤其要注意。表1列出了IPC－SM－782A规定的片状电阻/电容元 件的几何尺寸要求，实际贴片生产中
2018-09-05 16:31
