使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
电磁场影响等特点。下面来看看激光焊接技术在焊接0.5mm不锈钢圆管的工艺。 激光焊接技术在焊接0.5mm不锈钢圆管的工艺： 1.工艺流程 准备：在开始焊接前，需要准备一台激光焊接机、0.5mm的不锈钢圆管、清洗剂、保
2023-12-07 11:40
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
日前，京瓷株式会社开发出可对应125℃高温的0.5mm间距车载板对板（Board to Board）连接器5656系列，目前已在国内发售。
2018-05-14 11:18
下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
2020-06-28 15:37
第二个原因是，由于PCB设计的不同会得到差异非常大的VCL。如下图；设AB、CD都为长10mm，宽0.5mm的PCB布线（走线电感约6nH），以静电8KV@IEC610
2020-06-24 09:19
拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
2022-11-03 14:47
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽12.4mm 型号 OTS-32-0.5-01
2019-12-18 10:53
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽18.4mm 型号 OTS-32-0.5-08
2019-12-18 10:57
QFP100 PQFP100 TQFP100 引脚间距0.5mm 测试座 用于QFP100的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽14×14mm 型号 OTQ-100-0.5-09
2019-12-02 14:49
